세포 배양 접시에 표면 처리가 필요한 이유는 무엇입니까?

세포 배양 실험의 요구 사항을 충족하고 원하는 결과를 얻기 위해 일반적으로 TC 처리, TC 강화 처리 및 부유 세포에 대한 초저 부착 처리를 사용합니다.

1. TC 처리, 부착세포 배양에 적합

특수 진공 가스 플라즈마 처리를 통해 표면층에 양극기와 음극기 모두를 장기간 일관되고 균일하게 충전할 수 있어 보다 균일하고 안정적인 세포 부착이 보장됩니다. 이중 전하의 도입으로 내피, 간세포 및 뉴런 세포 배양을 위한 TC 표면은 유사한 TC 표면보다 더 나은 접착 및 퍼짐을 갖게 되며, 더 높은 수준의 부착 세포 배양을 충족시키기 위해 최적의 세포 접착 성능을 달성할 수 있습니다. 표면은 최고의 세포 접착 성능을 달성하고 더 높은 수준의 접착 세포 배양을 충족할 수 있습니다.

2. 높은 접착력을 요구하는 세포 배양에 적합한 TC 강화 처리

고급 조직 배양 처리는 표준 TC 처리 제품과 비교하여 TC 강화 표면은 세포 접착 및 확장을 촉진하는 능력을 갖고 있으며, 세포 집단의 급속한 확장은 일차 또는 민감 세포와 같은 까다로운 세포의 증식에 사용될 수 있습니다. 제한적인 성장 조건(무혈청 또는 감소된 혈청)에서 배양된 세포뿐만 아니라 세포 집단의 급속한 확장 증가, 세포 접착 및 확장 촉진은 더 넓은 범위의 적용을 위해 실온에서 보관할 수 있습니다.

3. 현탁세포배양용 초저흡착 시리즈

배양용기 표면에 특수 양쪽성 분자고분자가 코팅되어 있습니다. 이 화합물은 특히 친수성이므로 양쪽성 분자가 물 분자를 흡착하여 물의 벽을 형성하여 세포, 단백질 분자, 박테리아 및 기타 물질이 배양 용기에 부착되지 않아 세포 부착이 매우 낮아집니다. 15일 이상 현탁배양할 수 있다.

현탁 배양 배지에서 성장해야 하는 태아 세포, 혈구 및 기타 세포의 배양에 사용할 수 있을 뿐만 아니라 3D 회전 타원체 세포 및 오가노이드의 배양을 촉진하는 데 사용할 수 있으며 강한 접착 세포에 대한 접착 방지 특성을 가지고 있습니다.

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